Shopee
ตะกั่วเหลว.YCS ตะกั่วเหลว เครื่องมือซ่อมเมนบอร์ด
4.9
ขายแล้ว 11 ชิ้น
0 ครั้ง
฿180
฿360
-50%
ToolShop999
แบรนด์:
NoBrand
ซื้อที่ Shopee
คุณจะถูกนำไปยัง Shopee
รายละเอียดสินค้า
ฟลักซ์บัดกรี YCS 50g 138℃ 150℃ 183℃ 199℃ 215℃ สำหรับการซ่อมแซมการเชื่อม PCB BGA CPU ของโทรศัพท์มือถือ ฟลักซ์บัดกรีคุณภาพสูงของ YCS ที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ ให้ความสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างความลื่นไหลและความเสถียร ช่วยให้วางลูกบัดกรีและบัดกรีได้อย่างแม่นยำ
สิ่งอำนวยความสะดวก:
1. YCS ยาบัดกรีคุณภาพสูงที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับการซ่อมแซมการบัดกรี BGA, IC, CPU และ PCB อย่างแม่นยำ
2. ประสิทธิภาพป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ยอดเยี่ยม สม่ำเสมอและละเอียดอ่อน ความสามารถในการเปียกสูง ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม การซ่อมแซมด้วยการบัดกรีและการดูดตะกั่ว
3. ขนาดพกพา บรรจุภัณฑ์กะทัดรัด 50 กรัม ทำให้จับและขนส่งครีมบัดกรีได้ง่าย เหมาะสำหรับการซ่อมแซมในเวลาใดก็ได้
4. ใช้กันอย่างแพร่หลาย เหมาะสำหรับการซ่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ยาบัดกรีนี้เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับช่างอิเล็กทรอนิกส์
5. ชุดเครื่องมือ YCS ครบชุดประกอบด้วยเครื่องมือบัดกรีที่จำเป็น ทำให้เป็นโซลูชันที่ครบวงจรสำหรับงานบัดกรี
6. ความหนืดที่ดีที่สุดคือ 138 183 158 ไม่มีการยุบตัวและไม่มีการชดเชย เนื้อยาประสานมีความหนืดและเรียบ ความหนืดเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อย และชิ้นส่วนชิปนั้นไม่ง่ายที่จะชดเชย
7. ข้อต่อบัดกรีมีความเงางามและเต็ม มีความต้านทานสูง มีกิจกรรมที่แข็งแรง เชื่อมง่าย ไม่เกิดการเชื่อมที่ไม่ดีหรือเชื่อมผิดพลาด
8. ออกแบบมาเพื่อให้ใช้งานง่าย ยาบัดกรีชนิดนี้ช่วยลดความยุ่งยากของกระบวนการบัดกรี จึงเหมาะกับทั้งผู้เริ่มต้นและผู้เชี่ยวชาญ
พารามิเตอร์สินค้า:
YCS 138℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ
YCS 150℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ
YCS 183℃ ดีบุกอุณหภูมิปานกลาง
YCS 199℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง
YCS 215℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง
ขอบเขตการใช้งาน: การบำรุงรักษาวงจรวิศวกรรม การเชื่อมคอมพิวเตอร์ การเชื่อม PCBA แพทช์ SMT การเชื่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ การบำรุงรักษาเครื่องใช้ไฟฟ้า
สิ่งอำนวยความสะดวก:
1. YCS ยาบัดกรีคุณภาพสูงที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับการซ่อมแซมการบัดกรี BGA, IC, CPU และ PCB อย่างแม่นยำ
2. ประสิทธิภาพป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ยอดเยี่ยม สม่ำเสมอและละเอียดอ่อน ความสามารถในการเปียกสูง ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม การซ่อมแซมด้วยการบัดกรีและการดูดตะกั่ว
3. ขนาดพกพา บรรจุภัณฑ์กะทัดรัด 50 กรัม ทำให้จับและขนส่งครีมบัดกรีได้ง่าย เหมาะสำหรับการซ่อมแซมในเวลาใดก็ได้
4. ใช้กันอย่างแพร่หลาย เหมาะสำหรับการซ่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ยาบัดกรีนี้เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับช่างอิเล็กทรอนิกส์
5. ชุดเครื่องมือ YCS ครบชุดประกอบด้วยเครื่องมือบัดกรีที่จำเป็น ทำให้เป็นโซลูชันที่ครบวงจรสำหรับงานบัดกรี
6. ความหนืดที่ดีที่สุดคือ 138 183 158 ไม่มีการยุบตัวและไม่มีการชดเชย เนื้อยาประสานมีความหนืดและเรียบ ความหนืดเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อย และชิ้นส่วนชิปนั้นไม่ง่ายที่จะชดเชย
7. ข้อต่อบัดกรีมีความเงางามและเต็ม มีความต้านทานสูง มีกิจกรรมที่แข็งแรง เชื่อมง่าย ไม่เกิดการเชื่อมที่ไม่ดีหรือเชื่อมผิดพลาด
8. ออกแบบมาเพื่อให้ใช้งานง่าย ยาบัดกรีชนิดนี้ช่วยลดความยุ่งยากของกระบวนการบัดกรี จึงเหมาะกับทั้งผู้เริ่มต้นและผู้เชี่ยวชาญ
พารามิเตอร์สินค้า:
YCS 138℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ
YCS 150℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ
YCS 183℃ ดีบุกอุณหภูมิปานกลาง
YCS 199℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง
YCS 215℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง
ขอบเขตการใช้งาน: การบำรุงรักษาวงจรวิศวกรรม การเชื่อมคอมพิวเตอร์ การเชื่อม PCBA แพทช์ SMT การเชื่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ การบำรุงรักษาเครื่องใช้ไฟฟ้า