Nano Solder Flux JCID Aixun UP200 Solder Paste 10CC ตะกั่วฟรีน้ํามันสําหรับโทรศัพท์ BGA SMD CPU Ball เชื่อมปลูกซ่อมเครื่องมือ

•เหมาะสำหรับการรีเวิร์ตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การประสานชิ้นส่วนและการซ่อมแซมบัดกรีที่แม่นยำ Bga

•สูตรพิเศษไม่สะอาดไม่กัดกร่อนซึมผ่านสูงมีสภาพคล่องที่ดีของเหลวอ่อน ๆ

•ควันน้อยลงไม่มีกลิ่นปราศจากสารตะกั่วและรักษาสิ่งแวดล้อม

• สภาพคล่องที่อ่อนและโปร่งใส • อ่อนตัวลงและโปร่งใส สภาพคล่องที่แข็งแกร่ง

•ฉนวนกันความร้อนที่ดีและกิจกรรมสูงไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะออกซิไดซ์

คุณสมบัติ:

แปะบัดกรี AiXun UP200 ได้รับการออกแบบด้วยสูตรพิเศษที่ปราศจากสารตะกั่ว ไม่มีการทำความสะอาดไม่มีการกัดกร่อนการซึมผ่านสูงสภาพคล่องที่ดีของเหลวที่อ่อนตัวควันน้อยไม่มีกลิ่นฉนวนที่ดีและฤทธิ์สูงของเหลวที่อ่อนตัวและโปร่งใสไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะออกซิไดซ์ซึ่งช่วยให้จัดการกับได้ง่าย การบัดกรีและการบัดกรีและการซ่อมแซมบัดกรีและกิจกรรมการบำรุงรักษามือถืออื่น ๆ ของ BGA reballing, rework, rework, ส่วนประกอบการบัดกรีและการบัดกรีการบัดกรี, การซ่อมแซมบัดกรีและกิจกรรมการบำรุงรักษามือถืออื่น ๆ การวางบัดกรีนาโนแบบไร้สารตะกั่วนี้เป็นเครื่องมือซ่อมแซมที่จำเป็นสำหรับงานบัดกรีและบัดกรี


รายชื่อบรรจุ:

นาโนบัดกรีไร้สารตะกั่ว 1 ชิ้น x นาโนบัดกรีนาโนไร้สารตะกั่ว


รายละเอียดการบรรจุ: 

1 ชิ้น / กล่อง 100 กล่อง / กล่อง

ขนาดกล่อง: 

ขนาดกล่องกระดาษ: