Shopee
JTX SM-01 Swap Master Chip Reballing Fixture Platform สําหรับ IPhone 8-16PM Series เมนบอร์ด CPU ซ่อมชุดลายฉลุ
5.0
ขายแล้ว 1 ชิ้น
฿2,281
฿3,136
-27%
Rvada ตรวจสอบราคา
สินค้านี้มีประวัติขายน้อย (1 ชิ้น) โปรดพิจารณาข้อมูลร้านค้าประกอบ
Repair_Tools_Store0.th
แบรนด์:
Taiwan Collection
ซื้อที่ Shopee
คุณจะถูกนำไปยัง Shopee
ลิงก์นี้เป็นลิงก์พันธมิตร เราอาจได้รับค่าคอมมิชชั่นจากการสั่งซื้อ โดยราคาที่คุณจ่ายไม่เปลี่ยนแปลง
รายละเอียดสินค้า
JTX SM-01 ใหม่อัพเกรด Swap Master Chip Reballing Fixture Platform สำหรับ IPhone 8-16PM Series เมนบอร์ด CPU Repair Stencil Kit JTX SM-01 Series Chip Reballing Platform พร้อมชุดลายฉลุ
เครื่องมือระดับมืออาชีพสำหรับซ่อม iPhone และชิป BGA!
คุณสมบัติหลัก: ความเข้ากันได้สากล: รองรับ iPhone 8 ถึง iPhone 16 series และชิป BGA อื่น ๆ (CPU / GPU / หน่วยความจำ) ได้อย่างสมบูรณ์แบบ การจัดตำแหน่งที่แม่นยำ: แพลตฟอร์มที่ปรับได้พร้อมที่หนีบช่วยให้วางตำแหน่งชิปได้อย่างไร้ที่ติในระหว่างการหมุน ชุดลายฉลุหลายแบบ: รวมเทมเพลตสำหรับขนาดชิปต่างๆ (ขนาดลูก 0.2 มม. ถึง 0.5 มม.) การออกแบบที่ทนต่อความร้อน: โลหะผสมอลูมิเนียมที่ทนทานทนต่ออุณหภูมิสูงในระหว่างการบัดกรี ใช้งานง่าย: เวิร์กโฟลว์ที่คล่องตัวสำหรับผู้เริ่มต้นและมืออาชีพเช่นเดียวกัน
ข้อดีของเทคนิค:
ฐานกันลื่น: ทำให้อุปกรณ์คงที่ในระหว่างการใช้งานที่ละเอียดอ่อน
การออกแบบโมดูลาร์: สลับลายฉลุอย่างรวดเร็วสำหรับงานซ่อมที่แตกต่างกัน
ที่หนีบตามหลักสรีรศาสตร์: ชิปที่ปลอดภัยโดยไม่ทำลายส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน
วิธีใช้: วิธีใช้:
การตั้งค่า: ติดลายฉลุที่เหมาะสมกับแพลตฟอร์ม
การจัดตำแหน่ง: รักษาความปลอดภัยบอร์ดลอจิก iPhone โดยใช้แคลมป์
การรีบอลลิ่ง: ใช้ลูกบัดกรีผ่านลายฉลุแล้วไหลกลับด้วยสถานีลมร้อน
การทำความสะอาด: ใช้เครื่องมือที่รวมอยู่เพื่อขจัดบัดกรีส่วนเกินหรือสิ่งตกค้าง
ข้อมูลจำเพาะ:
น้ำหนัก: 850g (แพลตฟอร์ม) | รวม 1.2 กก. (รวม)
วัสดุลายฉลุ: สแตนเลสสตีล
ทำไมต้องเลือก JTX SM-01?
ประหยัดเวลา: ลดข้อผิดพลาดในการรีบอลด้วยการจัดตำแหน่งที่แม่นยำ
สิ่งที่คุ้มค่า: แทนที่ชิปที่เสียหายแทนที่จะเป็นบอร์ดทั้งหมด
ทนทาน: สร้างขึ้นเพื่อการใช้งานที่ยาวนานด้วยวัสดุเกรดอุตสาหกรรม
เครื่องมือระดับมืออาชีพสำหรับซ่อม iPhone และชิป BGA!
คุณสมบัติหลัก: ความเข้ากันได้สากล: รองรับ iPhone 8 ถึง iPhone 16 series และชิป BGA อื่น ๆ (CPU / GPU / หน่วยความจำ) ได้อย่างสมบูรณ์แบบ การจัดตำแหน่งที่แม่นยำ: แพลตฟอร์มที่ปรับได้พร้อมที่หนีบช่วยให้วางตำแหน่งชิปได้อย่างไร้ที่ติในระหว่างการหมุน ชุดลายฉลุหลายแบบ: รวมเทมเพลตสำหรับขนาดชิปต่างๆ (ขนาดลูก 0.2 มม. ถึง 0.5 มม.) การออกแบบที่ทนต่อความร้อน: โลหะผสมอลูมิเนียมที่ทนทานทนต่ออุณหภูมิสูงในระหว่างการบัดกรี ใช้งานง่าย: เวิร์กโฟลว์ที่คล่องตัวสำหรับผู้เริ่มต้นและมืออาชีพเช่นเดียวกัน
ข้อดีของเทคนิค:
ฐานกันลื่น: ทำให้อุปกรณ์คงที่ในระหว่างการใช้งานที่ละเอียดอ่อน
การออกแบบโมดูลาร์: สลับลายฉลุอย่างรวดเร็วสำหรับงานซ่อมที่แตกต่างกัน
ที่หนีบตามหลักสรีรศาสตร์: ชิปที่ปลอดภัยโดยไม่ทำลายส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน
วิธีใช้: วิธีใช้:
การตั้งค่า: ติดลายฉลุที่เหมาะสมกับแพลตฟอร์ม
การจัดตำแหน่ง: รักษาความปลอดภัยบอร์ดลอจิก iPhone โดยใช้แคลมป์
การรีบอลลิ่ง: ใช้ลูกบัดกรีผ่านลายฉลุแล้วไหลกลับด้วยสถานีลมร้อน
การทำความสะอาด: ใช้เครื่องมือที่รวมอยู่เพื่อขจัดบัดกรีส่วนเกินหรือสิ่งตกค้าง
ข้อมูลจำเพาะ:
น้ำหนัก: 850g (แพลตฟอร์ม) | รวม 1.2 กก. (รวม)
วัสดุลายฉลุ: สแตนเลสสตีล
ทำไมต้องเลือก JTX SM-01?
ประหยัดเวลา: ลดข้อผิดพลาดในการรีบอลด้วยการจัดตำแหน่งที่แม่นยำ
สิ่งที่คุ้มค่า: แทนที่ชิปที่เสียหายแทนที่จะเป็นบอร์ดทั้งหมด
ทนทาน: สร้างขึ้นเพื่อการใช้งานที่ยาวนานด้วยวัสดุเกรดอุตสาหกรรม