Shopee
YCS 138 183 158 52g Solder Paste BGA IC CPU PCB ซ่อมสําหรับโทรศัพท์มือถือเมนบอร์ดเฉพาะ Ball ปลูกดีบุกเชื่อมซ่อม
4.9
ขายแล้ว 1 ชิ้น
฿185
฿360
-49%
Rvada ตรวจสอบราคา
สินค้านี้มีประวัติขายน้อย (1 ชิ้น) โปรดพิจารณาข้อมูลร้านค้าประกอบ
ราคานี้อยู่ที่ประมาณ 48% ของราคาเฉลี่ยสินค้าหมวดเดียวกัน (เทียบจากฐานข้อมูลกว่า 1.5 ล้านรายการ)
N&Tech
แบรนด์:
NoBrand
ซื้อที่ Shopee
คุณจะถูกนำไปยัง Shopee
ลิงก์นี้เป็นลิงก์พันธมิตร เราอาจได้รับค่าคอมมิชชั่นจากการสั่งซื้อ โดยราคาที่คุณจ่ายไม่เปลี่ยนแปลง
รายละเอียดสินค้า
🔌 YCS 138/150/158/183/199/215 °C Solder Paste 52 g (BGA/IC/CPU/PCB)
สินค้าเชื่อม ฟลักซ์ผสมตะกั่ว (Solder Paste) สำหรับใช้ในงานซ่อมอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉพาะ เช่น เมนบอร์ดมือถือ แล็ปท็อป PCB, BGA, IC, CPU — เหมาะกับช่างที่ต้องการงานบัดกรีแม่นยำและเชื่อมต่อแน่นครับ
📌 ทำไมต้องมี Solder Paste แบบนี้
ตัวนี้เป็น พาสต์บัดกรีผสมฟลักซ์ ที่เหมาะกับ:
งานซ่อมมือถือ/แท็บเล็ต/แล็ปท็อป แผงวงจรละเอียด
Reballing BGA, IC, CPU ให้หัวเชื่อมเรียบและแข็งแรง
บัดกรีจุดเล็ก-งานละเอียด ที่ใช้หัวแร้งหรือเครื่องลมร้อน
เมนบอร์ดที่มีองค์ประกอบเยอะ ต้องการความแม่นยำสูง
🔥 สิ่งสำคัญในชื่อรุ่น
ตัวเลขอย่าง 138°C / 150°C / 158°C / 183°C / 199°C / 215°C หมายถึง “จุดหลอมเหลวของเนื้อตะกั่ว” ซึ่งช่วยเลือกให้เหมาะกับงานต่าง ๆ
138 °C — หลอมที่อุณหภูมิต่ำที่สุด ใช้เมื่อชิ้นส่วนไวต่อความร้อนมาก เหมาะกับงานละเอียดมาก
150/158 °C — ช่วงกลาง เหมาะกับหลายงานทั่วไปที่ไม่ต้องร้อนสูง
183 °C — จุดหลอมของตะกั่วแบบดั้งเดิม ใช้ได้กับหลายชิปและบอร์ดมือถือทั่วไป
199 °C — สูงขึ้น เหมาะกับชิ้นส่วนขนาดใหญ่ หรือจุดที่ต้องอุณหภูมิสูงขึ้น
215 °C — สำหรับงานที่ต้องแรงคล้องแน่นที่สุด ขอบเชื่อมแข็งแรง
👉 การเลือกจุดหลอมให้เหมาะช่วย ลดความเสี่ยงความร้อนทำลายวงจร และทำให้ชิ้นงานติดแน่นกว่า
💡 ข้อดีสำคัญของ YCS Solder Paste
✔️ เนื้อพาสต์สม่ำเสมอ — ละเอียด แพร่ฟลักซ์ดี ทำให้เชื่อมแน่นสวย
✔️ รองรับงานละเอียด BGA/CPU/IC — เหมาะกับมือถือและเมนบอร์ดขนาดเล็ก
✔️ ปริมาณพอเหมาะ 50–52 g — ใช้ได้หลายงาน ในราคาคุ้ม
✔️ ไหลดีเมื่ออุ่น — ลดโอกาสเกิดการเชื่อมผิดพลาดหรือปัญหา false solder
🧰 ใช้งานยังไงให้แม่น
ทำความสะอาดจุดบัดกรีให้สะอาดก่อน
ลงพาสต์บาง ๆ บนจุดที่ต้องการ
ใช้เครื่องลมร้อนหรือหัวแร้งร้อนพอเหมาะตามจุดหลอมที่เลือก
ให้เนื้อตะกั่วไหลเข้ารอย เชื่อมแน่น แล้วปล่อยเย็นเอง
🧠 เคล็ดลับช่าง
งานละเอียดมาก เลือก 138 °C หรือ 158 °C
งานทั่วไป ใช้ 183 °C เป็นค่ากลางที่สมดุล
งานใหญ่และจุดหนา เลือก 199–215 °C เพื่อความแข็งแรงสูง
สินค้าเชื่อม ฟลักซ์ผสมตะกั่ว (Solder Paste) สำหรับใช้ในงานซ่อมอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉพาะ เช่น เมนบอร์ดมือถือ แล็ปท็อป PCB, BGA, IC, CPU — เหมาะกับช่างที่ต้องการงานบัดกรีแม่นยำและเชื่อมต่อแน่นครับ
📌 ทำไมต้องมี Solder Paste แบบนี้
ตัวนี้เป็น พาสต์บัดกรีผสมฟลักซ์ ที่เหมาะกับ:
งานซ่อมมือถือ/แท็บเล็ต/แล็ปท็อป แผงวงจรละเอียด
Reballing BGA, IC, CPU ให้หัวเชื่อมเรียบและแข็งแรง
บัดกรีจุดเล็ก-งานละเอียด ที่ใช้หัวแร้งหรือเครื่องลมร้อน
เมนบอร์ดที่มีองค์ประกอบเยอะ ต้องการความแม่นยำสูง
🔥 สิ่งสำคัญในชื่อรุ่น
ตัวเลขอย่าง 138°C / 150°C / 158°C / 183°C / 199°C / 215°C หมายถึง “จุดหลอมเหลวของเนื้อตะกั่ว” ซึ่งช่วยเลือกให้เหมาะกับงานต่าง ๆ
138 °C — หลอมที่อุณหภูมิต่ำที่สุด ใช้เมื่อชิ้นส่วนไวต่อความร้อนมาก เหมาะกับงานละเอียดมาก
150/158 °C — ช่วงกลาง เหมาะกับหลายงานทั่วไปที่ไม่ต้องร้อนสูง
183 °C — จุดหลอมของตะกั่วแบบดั้งเดิม ใช้ได้กับหลายชิปและบอร์ดมือถือทั่วไป
199 °C — สูงขึ้น เหมาะกับชิ้นส่วนขนาดใหญ่ หรือจุดที่ต้องอุณหภูมิสูงขึ้น
215 °C — สำหรับงานที่ต้องแรงคล้องแน่นที่สุด ขอบเชื่อมแข็งแรง
👉 การเลือกจุดหลอมให้เหมาะช่วย ลดความเสี่ยงความร้อนทำลายวงจร และทำให้ชิ้นงานติดแน่นกว่า
💡 ข้อดีสำคัญของ YCS Solder Paste
✔️ เนื้อพาสต์สม่ำเสมอ — ละเอียด แพร่ฟลักซ์ดี ทำให้เชื่อมแน่นสวย
✔️ รองรับงานละเอียด BGA/CPU/IC — เหมาะกับมือถือและเมนบอร์ดขนาดเล็ก
✔️ ปริมาณพอเหมาะ 50–52 g — ใช้ได้หลายงาน ในราคาคุ้ม
✔️ ไหลดีเมื่ออุ่น — ลดโอกาสเกิดการเชื่อมผิดพลาดหรือปัญหา false solder
🧰 ใช้งานยังไงให้แม่น
ทำความสะอาดจุดบัดกรีให้สะอาดก่อน
ลงพาสต์บาง ๆ บนจุดที่ต้องการ
ใช้เครื่องลมร้อนหรือหัวแร้งร้อนพอเหมาะตามจุดหลอมที่เลือก
ให้เนื้อตะกั่วไหลเข้ารอย เชื่อมแน่น แล้วปล่อยเย็นเอง
🧠 เคล็ดลับช่าง
งานละเอียดมาก เลือก 138 °C หรือ 158 °C
งานทั่วไป ใช้ 183 °C เป็นค่ากลางที่สมดุล
งานใหญ่และจุดหนา เลือก 199–215 °C เพื่อความแข็งแรงสูง