ฟลักซ์ RELIFE RL-421/RL-422 สำหรับงานบัดกรีและรีบอลชิป BGA, SMD, PGA บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

ฟลักซ์พาสต์ RELIFE RL-421-OR และ RELIFE RL-422-IM เป็นผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงที่ออกแบบมาสำหรับงานบัดกรีและรีบอลชิป BGA, SMD, PGA บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยเฉพาะ เหมาะสำหรับช่างซ่อมอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพในการทำงาน

✅ ทำไมช่างควรมี RELIFE RL-421-OR และ RL-422-IM
เพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรี: ช่วยให้การบัดกรีมีคุณภาพสูง ลดปัญหาที่เกิดจากการบัดกรีไม่สมบูรณ์
ประหยัดเวลา: แห้งเร็วและไม่ทิ้งคราบหลังการใช้งาน ลดขั้นตอนในการทำงาน
เหมาะสำหรับงานละเอียด: เหมาะสำหรับการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์
ความปลอดภัยและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม: รุ่น RL-422-IM ปราศจากฮาโลเจนและสารตะกั่ว ทำให้ปลอดภัยต่อผู้ใช้งานและสิ่งแวดล้อม

🔧 รายละเอียดสินค้า
RELIFE RL-421-OR
ประเภท: ฟลักซ์พาสต์ชนิดความหนืดสูง (Strong Activity)
ปริมาณ: 10CC
สี: เหลืองอ่อน
วัสดุหลัก: เรซินนำเข้าคุณภาพสูง (Imported Rosin)
คุณสมบัติ:
แห้งเร็ว ไม่ทิ้งคราบหลังการใช้งาน
ช่วยให้การบัดกรีมีประสิทธิภาพสูง ลดปัญหาการบัดกรีไม่ติดหรือบัดกรีเย็น
เหมาะสำหรับการซ่อมแผงวงจรที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น แผงวงจรของโทรศัพท์มือถือหรือ CPU

RELIFE RL-422-IM
ประเภท: ฟลักซ์พาสต์ชนิดไม่มีฮาโลเจนและปราศจากสารตะกั่ว (Halogen-Free, Lead-Free)
ปริมาณ: 10CC
สี: ขาวน้ำนม
วัสดุหลัก: เรซินนำเข้าคุณภาพสูง (Imported Rosin)
คุณสมบัติ:
เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ปลอดภัยในการใช้งาน
ไม่มีสารตกค้างหลังการใช้งาน
เหมาะสำหรับการซ่อมแผงวงจรที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น แผงวงจรของโทรศัพท์มือถือหรือ CPU