ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403 183℃ งานรีบอลชิป BGA SMD PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ PCB

ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403เป็นตะกั่วเหลวคุณภาพสูงที่ออกแบบมาสำหรับงานบัดกรีที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพสูง เช่น งานรีบอลชิป BGA, SMD, PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยจุดหลอมเหลวต่ำและคุณสมบัติที่เหมาะสมสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน

🔧 รายละเอียดสินค้า
ชื่อสินค้า: ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403
ประเภท: ตะกั่วเหลว (Solder Paste)
ปริมาณ: 10 มิลลิลิตร
ส่วนผสม: Sn63/Pb37 (ดีบุก 63%, ตะกั่ว 37%)
จุดหลอมเหลว: 183°C
ขนาดอนุภาค: 20–38 ไมโครเมตร
ความหนืด (ที่ 25°C): 160–230 Pa.s
ประเภทฟลักซ์: No-Clean (ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน)
อายุการเก็บรักษา: มากกว่า 12 เดือนเมื่อเก็บในอุณหภูมิ 0–10°

🌟 จุดเด่นของ RL-403
ความหนืดสูง: ช่วยให้ตะกั่วไม่ไหลเยิ้ม ทำให้การบัดกรีแม่นยำและสะอาด
การเปียกดีเยี่ยม: สามารถบัดกรีได้แม้เปิดใช้งานแล้ว 36 ชั่วโมง โดยไม่ส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี
ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน: ลดขั้นตอนการทำงานและประหยัดเวลา
เหมาะสำหรับงานละเอียด: เช่น การรีบอลชิป BGA, SMD, PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

✅ ทำไมช่างควรมี RL-403
เพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรี: ช่วยให้การบัดกรีมีคุณภาพสูง ลดปัญหาที่เกิดจากการบัดกรีไม่สมบูรณ์
ประหยัดเวลา: ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน ลดขั้นตอนในการทำงาน
เหมาะสำหรับงานละเอียด: เหมาะสำหรับการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์