ขั้นสูง BGA SMD การประสาน Paste Flux Grease ปริมาณ 10cc ใหม่

Advanced BGA SMD Soldering Paste ปริมาณจาระบีฟลักซ์ 10cc ใหม่

"1. ผลิตภัณฑ์นี้ไม่มีการบัดกรีที่สะอาดมีสารตกค้างน้อยมากโดยไม่ต้องซัก
2. สารตกค้างไม่มีสีและลักษณะโปร่งใสโดดเด่น
3. ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่ยอดเยี่ยมพร้อมการพิมพ์ด้วยมือและเครื่องที่เหมาะสม
4. ลูกบอล BGA บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ซ่อมแซม
5. เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ทางเหนือและสะพานใต้การสื่อสารกราฟิกและ BGA อื่น ๆ



ใช้เพียงเล็กน้อยในแต่ละครั้ง
ขณะนี้มันเป็นสิ่งที่ดีที่สุดในตลาด BGA, ปรับปรุง CSP ช่วยวาง.
เมื่อการกระแทกของชิป BGA เคลือบด้วยฟลักซ์แปะและต้องใช้แผ่น PCB
วางฟลักซ์บัดกรี BGA ที่ดีและเครื่องจักรโดยไม่คำนึงถึงการเชื่อมด้วยตนเองอัตราความสำเร็จจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก


สเปค:

ความจุ 10CC. ความจุ 10CC